研磨用研磨浆之再生方法

摘要

〔课题〕本发明所提供的研磨用研磨浆之再生方法，系可将在半导体晶圆的研磨步骤(特别系精整研磨步骤)中所使用之使用过研磨浆进行再生，将可大幅减少研磨浆使用量，俾降低半导体晶圆制造成本。〔解决手段〕本发明的研磨用研磨浆之再生方法，系由含胶态二氧化矽构成，将在半导体晶圆研磨步骤中所使用过的使用过研磨浆施行再生之研磨用研磨浆之再生方法，特征在于将实施：在所回收的使用过研磨浆中添加分散剂，并抑制该使用过研磨浆胶化的步骤S7；对经添加分散剂的使用过研磨浆施行超音波照射，使胶化研磨浆及凝聚二氧化矽分散的步骤S8；以及将经超音波照射后的使用过研磨浆中之异物，利用过滤器去除的步骤S9。