发明名称 软性电路板结构
摘要 一种软性电路板结构,包括有一挠性基部、一挠性的信号连接部及一收纳部。信号连接部由挠性基部的一端向外延伸一段距离所形成,收纳部与信号连接部相对地形成于挠性基部的另一端,且可撕离地与挠性基部结合,从而不影响原本的设计空间,信号连接部可反折地由第一位置朝收纳部折向至第二位置,在第二位置时可将信号连接部插设入收纳部中;借此,使得软性电路板在组装过程中,此信号连接部能有效地预先与电子装置的显示屏幕隔离,以避免发生刮伤玻璃镜面的情形,更能避免组装时,因信号连接部有破坏电子装置中其它电子零件的忧虑。
申请公布号 CN101325838A 申请公布日期 2008.12.17
申请号 CN200710111355.8 申请日期 2007.06.15
申请人 嘉联益科技股份有限公司 发明人 萧世楷
分类号 H05K1/00(2006.01);G09F9/00(2006.01) 主分类号 H05K1/00(2006.01)
代理机构 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 代理人 王月玲;武玉琴
主权项 1、一种软性电路板结构,其特征在于,包括:一挠性基部;一挠性的信号连接部,其由该挠性基部的一端延伸一段距离所形成,该信号连接部可反折地由一第一位置折向至一第二位置;以及一收纳部,其与该信号连接部相对地形成于该挠性基部的另一端,该信号连接部在第二位置时朝该收纳部反折,将该信号连接部插设入该收纳部中。
地址 中国台湾
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