| 摘要 |
SE REVELA UN APARATO PARA HABILITAR INTERCONEXIONES MICROELECTRONICAS EN INTERIOR DE PASTILLA (<CHIP>) Y ENTRE PASTILLAS, EN UNA CONFIGURACION ULTRADENSA DE CIRCUITO INTEGRADO. UN CONJUNTO DE PORTADOR (36) DE PASTILLA INVERTIDA COMPRENDE UN PORTADOR (35) ENTRE UN DISPOSITIVO DE INTERCONEXION PERFECCIONADO (37) Y UNA PASTILLA DE SEMICONDUCTOR (12). EL PORTADOR (35) INCLUYE UNA PORCION DE <MESA> (52) QUE LLEVA UNA AGRUPACION DE CONECTADORES CONDUCTIVOS (50) QUE SE EXTIENDEN POR ENCIMA DE UNAS PORCIONES DE REBORDE (54). UNOS TERMINALES (56) DE REBORDE VAN CONECTADOS A LOS CONECTADORES (50) POR ENCIMA DE LA <MESA> (52) MEDIANTE UNOS CONDUCTORES INTERNOS (51) DE PORTADOR, Y VAN CONECTADOS A LA PASTILLA (12) POR MEDIO DE UNOS HILOS CONECTADOS A LA PASTILLA (12) POR MEDIO DE UNOS HILOS CONDUCTORES CORTOS Y RECTOS (58) QUE ESTAN ACOPLADOS A LA PASTILLA (12) POR UNOS PARCHES CONDUCTIVOS (60). |
