晶圆结构、晶片结构及其制程

摘要

一种晶片制程，其包括下列步骤。首先，在一晶圆之多个凸块接垫与多个导线接垫上形成一球底金属层。然后，移除这些导线接垫上之球底金属层的部分厚度，以在这些导线接垫上形成一金属衬层。在每一凸块接垫之球底金属层上形成一凸块。接着，切割晶圆，以形成多个晶片结构，且每一晶片结构包括这些凸块接垫之部分与这些导线接垫之部分。基于上述，本发明能够制造出具有两种接垫的晶片结构。此外，本发明亦揭露一种晶片结构与晶圆结构。