| 发明名称 | 用于半导体封装的印刷互连件 | ||
| 摘要 | 在所描述的实例中，一种形成封装半导体装置的方法包含：提供其上具有接合垫(121、122)的第一半导体裸片(第一裸片)(120)，其面朝上安装在封装衬底上或引线框(衬底)的裸片垫上，其中所述衬底包含端子或接触垫(衬底垫)(142、143)。形成第一电介质层(135)，其包含印刷包含第一油墨的第一电介质前体层，所述第一油墨具有从所述衬底垫延伸到所述接合垫的第一液体载体溶剂。在从所述衬底垫延伸到所述接合垫的所述第一电介质层上方印刷包含具有第二液体载体的第二油墨的第一互连前体层。烧结或固化所述第一互连前体层去除至少所述第二液体载体，以形成将相应衬底垫连接到相应接合垫的包含油墨残余物的第一导电互连件。 | ||
| 申请公布号 | CN106537570A | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201580040024.2 | 申请日期 | 2015.09.28 |
| 申请人 | 德州仪器公司 | 发明人 | 本杰明·史塔生·库克;胡安·亚力杭德罗·赫布佐默;马修·大卫·罗米格;史蒂文·阿尔弗雷德·库默尔;威洋·徐 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;B33Y10/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种形成封装半导体装置的方法，其包括：提供其上具有接合垫的第一半导体裸片(第一裸片)，其面朝上安装在封装衬底上或引线框(衬底)的裸片垫上，其中所述衬底包含端子或接触垫(衬底垫)；形成第一电介质层，其包含印刷包含第一油墨的第一电介质前体层，所述第一油墨包含从所述衬底垫延伸到所述接合垫的第一液体载体；在从所述衬底垫延伸到所述接合垫的所述第一电介质层或所述第一电介质前体层上方印刷包含包含第二液体载体的第二油墨的第一互连前体层，以及烧结或固化所述第一互连前体层以去除至少所述第二液体载体，以形成将所述衬底垫中的相应者连接到所述接合垫中的相应者的包含油墨残余物的第一导电互连件。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||