发明名称 |
IC集成封装使用的陶瓷基板结构 |
摘要 |
本发明属于IC芯片封装技术领域,尤其涉及IC集成封装使用的陶瓷基板结构,基板内置蚀刻线路,LED发光芯片放置区、驱动芯片放置区、元件焊接放置区、接触点和电源均设置在基板上,LED发光芯片放置区内放置多个LED发光芯片,驱动芯片放置区放置有驱动芯片,电源通过桥式整流器经过蚀刻线路与驱动芯片连接,LED发光芯片放置区外设置导通线路区,元件焊接放置区为多个,每个焊接放置区的周边设置接触点,蚀刻线路连通元件焊接放置区,蚀刻线路汇总区连接地线。本发明的有益效果:设计合理,可以适用于多种瓦数,有效的解决安装不同LED灯珠瓦数需配套导致不同陶瓷基板的情况,达到合理高效统一的目的,应用和安装简单方便。 |
申请公布号 |
CN106469709A |
申请公布日期 |
2017.03.01 |
申请号 |
CN201610767911.6 |
申请日期 |
2016.08.30 |
申请人 |
天津睿泽科技发展有限公司 |
发明人 |
史胜利;陈晓勇 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 |
代理人 |
栾志超 |
主权项 |
IC集成封装用陶瓷基板结构,包括基板、蚀刻线路、LED发光芯片放置区、驱动芯片放置区、元件焊接放置区、接触点和电源,其特征在于所述基板内置所述蚀刻线路,所述LED发光芯片放置区、所述驱动芯片放置区、所述元件焊接放置区、所述接触点和电源均设置在所述基板上,所述LED发光芯片放置区内放置多个LED发光芯片,所述驱动芯片放置区放置有驱动芯片,所述电源通过桥式整流器经过蚀刻线路与所述驱动芯片连接,所述LED发光芯片放置区外设置导通线路区,所述元件焊接放置区为多个,每个所述焊接放置区的周边设置接触点,所述蚀刻线路连通所述元件焊接放置区,所述蚀刻线路汇总区连接地线。 |
地址 |
300000 天津市河西区马场道照耀里30号7室 |