发明名称 内部导流排气式压模头结构
摘要 本实用新型涉及一种内部导流排气式压模头结构,属于半导体封装技术领域。它包括内部的中心图案(1)和外围压模壁(4),所述中心图案(1)和外围压模壁(4)之间设置有四周环槽(2),所述中心图案(1)四侧设置有压锡台阶(5),所述压锡台阶(5)四角开设有斜坡式导流排气槽(6),所述斜坡式导流排气槽(6)与内部中心图案(1)和四周环槽(2)相连通,所述中心图案(1)中心设置有中心排气孔(7),所述外围压模壁(4)上均匀开设有多个外壁排气孔(8)。本实用新型一种内部导流排气式压模头结构,它能够为需要使用压模工艺的产品提供平稳、安全、方便及自动化生产的能力。
申请公布号 CN205009445U 申请公布日期 2016.02.03
申请号 CN201520645003.0 申请日期 2015.08.25
申请人 江苏长电科技股份有限公司 发明人 张航宇;龚臻;朱仲明;柯岩
分类号 B29C33/10(2006.01)I 主分类号 B29C33/10(2006.01)I
代理机构 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 代理人 唐纫兰;周彩钧
主权项 一种内部导流排气式压模头结构,其特征在于:它包括内部的中心图案(1)和外围压模壁(4),所述中心图案(1)和外围压模壁(4)之间设置有四周环槽(2),所述中心图案(1)四侧设置有压锡台阶(5),所述压锡台阶(5)四角开设有斜坡式导流排气槽(6),所述斜坡式导流排气槽(6)与内部中心图案(1)和四周环槽(2)相连通,所述中心图案(1)中心设置有中心排气孔(7),所述外围压模壁(4)上均匀开设有多个外壁排气孔(8)。
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