发光二极体封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种发光二极体封装结构，包括：基板、发光二极体晶片、封装层和透明环绕层。所述基板包括电路结构。所述发光二极体晶片与所述电路结构电连接。所述封装层覆盖于所述基板上，包覆所述发光二极体晶片。所述透明环绕层的材料硬度比所述封装层的材料硬度高。所述透明环绕层设置在所述基板上，且环绕在所述封装层的四周。本发明还涉及一种发光二极体封装结构的制造方法。