| 摘要 |
유기 전자 장치를 포함하는 반도체 층을 제조하기 위한 블렌드는, 중합체, 제1 비-중합체성 반도체, 제2 비-중합체성 반도체 및 제3 비-중합체성 반도체를 포함한다. 상기 블렌드는, 하나의 중합체 및 하나의 비-중합체성 반도체를 포함하는 블렌드와 비교하여, 더 높은 농도의 반도체 용액 및 더 넓은 용액 가공 범위를 가능하게 한다. 예를 들어, F8-TFB 및 3개의 상이한 치환된 벤조티오펜 유도체를 포함하는 블렌드는, 하나의 중합체와 이들 벤조티오펜 유도체 중 하나의 블렌드에 비하여, OTFT 내에서 3배 더 높은 평균 포화 이동도를 보여주고, 2 분간 지연된 후에 조차도 60℃, 80℃ 및 100℃에서 건조한 후에 일관된 피크 포화 이동도를 보여준다. |
