发明名称 一种手机后壳
摘要 本发明公开了一种手机后壳,包括壳体,壳体的一侧设置有真空隔热层。通过在壳体的一侧设置真空隔热层,大大降低了手机后壳传导到人体的热量,避免了人体的不适。
申请公布号 CN104243634A 申请公布日期 2014.12.24
申请号 CN201310232515.X 申请日期 2013.06.13
申请人 苏州沛德导热材料有限公司 发明人 张文阳
分类号 H04M1/02(2006.01)I 主分类号 H04M1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种手机后壳,包括壳体,其特征在于,所述壳体的一侧设置有真空隔热层。
地址 215006 江苏省苏州市工业园区星汉街5号B栋301、302单元