半导体装置

摘要

本发明的目的是在具有薄膜的无线晶片中，解决当加压接合天线时的问题。本发明的技术要点如下：形成由薄膜构成的无线晶片，特别是，在无线晶片内包括具有有机化合物层的记忆体区域，并将在记忆体区域和焊垫之间的距离设定为预定值或更大。结果，可以进行资料写入，而不受到当加压接合天线时的应力或热的影响。可以将玻璃基板或矽晶圆用于设置有无线晶片的基板。