| 发明名称 | 滑动轴承 | ||
| 摘要 | 通过改良衬里而找到了由于滑动轴承层结构之中含量绝对多的轴承铜合金(衬里)中的Cu向Sn系覆盖层扩散而导致覆盖层性能变差的问题的对策。在滑动轴承层上不隔着防扩散用中间层而以电镀来覆盖厚度为3～19μm的Sn系覆盖层，所述滑动轴承层含有以总量计超过4质量％但小于等于20质量％的Sn和Ni(但是Sn的最低量为4质量％)，其余部分包含Cu和不可避免的杂质，前述滑动轴承层的硬度在Hv150以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101680482B | 申请公布日期 | 2012.12.26 |
| 申请号 | CN200880007998.0 | 申请日期 | 2008.03.12 |
| 申请人 | 大丰工业株式会社 | 发明人 | 须贺茂幸;和田仁志;富川贵志 |
| 分类号 | F16C33/12(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/01(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I | 主分类号 | F16C33/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 熊玉兰;李平英 |
| 主权项 | 滑动轴承，其特征在于，在滑动轴承层上，不隔着防扩散用中间层，通过电镀来覆盖厚度为3～19μm的Sn系覆盖层；所述滑动轴承层含有以总量计超过4质量％但小于等于20质量％的Sn和Ni，但是Sn的最低量为4质量％，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；所述滑动轴承层的硬度为Hv150以下。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||