一种内嵌齐纳触发结构的可控硅器件

摘要

本发明公开了一种内嵌齐纳触发结构的可控硅器件，包括P-衬底层；P-衬底层上设有并排相连的N-阱和P-阱，N-阱与P-阱的接合处上设有第三N+有源注入区；N-阱上并排设有第一N+有源注入区和第一P+有源注入区；P-阱上并排设有第二P+有源注入区和第二N+有源注入区；第一N+有源注入区和第一P+有源注入区通过第一金属电极相连，第二P+有源注入区和第二N+有源注入区通过第二金属电极相连。本发明通过在可控硅器件中内嵌齐纳管结构，利用齐纳管作为辅助触发单元，可以进一步有效降低可控硅的触发电压，实现低触发电压的ESD防护，使得可控硅可直接应用于电源域为1.2～5V的深亚微米集成电路芯片的ESD防护。

主权项

一种内嵌齐纳触发结构的可控硅器件，其特征在于，包括：P‑衬底层(10)；所述的P‑衬底层(10)上设有N‑阱(21)和P‑阱(22)，所述的N‑阱(21)与P‑阱(22)并排相连；所述的N‑阱(21)与P‑阱(22)的接合处上设有第三N+有源注入区(33)；所述的N‑阱上(21)并排设有第一N+有源注入区(31)和第一P+有源注入区(41)；所述的第一P+有源注入区(41)位于第一N+有源注入区(31)和第三N+有源注入区(33)之间；所述的P‑阱(22)上并排设有第二P+有源注入区(42)和第二N+有源注入区(32)；所述的第二P+有源注入区(42)位于第二N+有源注入区(32)和第三N+有源注入区(33)之间；所述的第一N+有源注入区(31)和第一P+有源注入区(41)通过第一金属电极(51)相连，所述的第二P+有源注入区(32)和第二N+有源注入区(42)通过第二金属电极(52)相连。