低热阻抗的固态光源封装结构及其制造方法

摘要

本发明是关于一种低热阻抗的固态光源封装结构，包含一散热基板、一连接层、一高导热电路基板与一固态光源。固态光源设于高导热电路基板上方，而高导热电路基板与散热基板之间，以连接层作结合。散热基板与连接层之间设有一第一附着层，连接层与高导热电路基板之间设有一第二附着层。此连接层为高导热、低热膨胀系数的金属或金属复合材料，因此，可使本发明的热阻值较一般结构低，且散热基板与高导热电路基板因受热产生热应力，可通过由连接层来缓冲，以增加本发明封装结构的使用寿命。

主权项

一种低热阻抗的固态光源封装结构，其特征在于，其包含：一散热基板，其材料为铝或铜；一连接层，其材料为铟或铟合金，设于该散热基板上方；一高导热电路基板，其材料为陶瓷或硅，设于该连接层上方；以及一固态光源，设于该高导热电路基板上方；其中，该散热基板与该连接层之间设有一第一附着层，该第一附着层包含一第一金属层与一第二金属层，其中该第一金属层的材料为钛，该第二金属层的材料为银或金，该连接层与该高导热电路基板之间设有一第二附着层，该第二附着层包含一第三金属层与一第四金属层，其中该第三金属层的材料为钛，该第四金属层的材料为银或金，而于连接关系，该第一金属层设于该散热基板上方，该第二金属层设于该第一金属层上方，该连接层设于该第二金属层上方，该第三金属层设于该高导热电路基板下方，第四金属层设于该第三金属层下方，该连接层设于该第四金属层下方。