集成电路中功能模块芯片的测试方法

摘要

本发明涉及一种集成电路中功能模块芯片的测试方法，特点是：找出需要保护的输入信号线和需要加强的输出信号线，区分端口的连接目标，给输入端口提供保护措施；给电源电路加上滤波电容，测试电气参数，对电源线和重要线路进行屏蔽保护；将模拟端口和数字端口进行远离配置，制作电路基板，使它们和测试仪器连接在一起；在不使用功能模块芯片的情况下，检查基板的制作和连接情况；使用功能模块芯片验证，对屏蔽保护线路的电位进行调整，将数字信号和模拟信号分开；在常温、极限温度下进行测试，判定功能模块芯片是否满足设计要求，并把数据作为新型集成电路开发时的参考。由此，能够提高功能模块芯片在测试时的抗干扰能力。

主权项

1.集成电路中功能模块芯片的测试方法，其特征在于包括以下步骤：步骤①找出需要保护的输入信号线和需要加强的输出信号线；步骤②区分端口的连接目标；步骤③给输入端口提供保护措施；步骤④给电源电路加上滤波电容，滤除高频和低频杂波；步骤⑤逐步提高输出端口的输出能力，测试电气参数；步骤⑥对电源线和重要线路进行屏蔽保护；步骤⑦将模拟端口和数字端口进行远离配置；步骤⑧制作承载功能模块芯片的基板和与之紧密相关的控制电路基板，使它们和测试仪器连接在一起；步骤⑨在不使用功能模块芯片的情况下，检查基板的制作和连接情况；步骤⑩使用功能模块芯片验证承载功能模块芯片的基板和控制电路基板是否可以正常工作，以及验证各个端口的电气参数是否满足设计要求，如果达不到设计要求，则做必要的调整；步骤对功能模块芯片电源输入端口进行测量，对电源的输出电压进行必要的偏差补偿；步骤对屏蔽保护线路的电位进行调整，令基准电压，基准电流，输出反馈与功能模块芯片输出的信号尽量一致；步骤将数字信号和模拟信号分开；步骤在常温下进行初期测试，即对典型条件下生产的集成电路功能模块芯片进行测试；步骤在极限温度下进行极限温度测试，即模拟各种极限温度下生产的集成电路对其功能模块芯片进行测试；步骤综合测试得到的数据，与设计目标和仿真结果作比较，判定功能模块芯片是否满足设计要求，并把数据作为新型集成电路开发时的参考。