半导体器件及其制造方法

摘要

在设置有定位标记的支撑基板上定位透明基板，并提供剥离材料。然后，定位半导体元件使得电极端子面朝上，且之后去除支撑基板。在剥离材料上形成绝缘树脂以覆盖半导体元件；且之后形成通孔、布线层、绝缘层、外部端子和阻焊剂。然后，通过使用剥离材料，从半导体器件上剥离透明基板。因而，能够高精度地安装芯片，在制造过程中在基底上安装芯片期间不需要提供定位标记，并且能够容易地去除基底。结果，能够以低成本制造具有高密度和薄外形的半导体器件。

主权项

一种半导体器件，包括：半导体元件，具有电极端子；绝缘层，被形成为密封该半导体元件的侧面和设置有所述电极端子的面；以及一个或多个布线层，与所述电极端子电连接；其中所述绝缘层中与设置有所述布线层的一侧上的面相反的面是平行于所述半导体元件的与设置有所述电极端子的面相反的一侧上的面的平坦面，并且所述平坦面是通过转印透明玻璃板的面来形成的。