多层光刻模板

摘要

本发明涉及半导体器件、微电子器件、微机电器件、微流体器件、光子器件，更具体地涉及一种多层光刻模板、一种形成多层光刻模板的方法，以及一种使用多层光刻模板形成器件的方法。所述多层光刻模板(10/10′)具有第一凸版结构和第二凸版结构，从而限定了多层凸版图像。模板在半导体器件(40)制造中通过如下方式来影响器件(40)中的图案：在非常接近其上面形成有辐射敏感材料的半导体器件(40)处安置模板，并且施加压力使辐射敏感材料流入模板上存在的多层凸版图像中。然后，穿过多层模板施用辐射，使得进一步固化辐射敏感材料部分，并且进一步限定辐射敏感材料中的图案。然后，除去多层模板，完成半导体器件(40)的制造。

主权项

一种形成多层光刻模板的方法，其包含下列步骤：提供透明衬底，所述衬底具有表面；在所述衬底上形成第一蚀刻阻挡层；在所述第一蚀刻阻挡层上形成第一图案化层；在所述第一图案化层的表面上形成图案化的抗蚀剂层；蚀刻第一图案化层，从而限定第一图案化的层；除去图案化的抗蚀剂层；在第一图案化的层的表面上形成第二蚀刻阻挡层；在所述第二蚀刻阻挡层上形成第二图案化层；在第二图案化层的表面上形成图案化的抗蚀剂层；蚀刻第二图案化层，从而限定第二图案化的层；及除去图案化的抗蚀剂层，其中蚀刻第一图案化层的步骤包括限定具有尺寸“x”的第一图案化的层的步骤，并且蚀刻第二图案化层的步骤包括限定具有尺寸“y”的第二图案化的层的步骤，其中“x”大于“y”。