芯片测试座定位结构

摘要

一种芯片测试座定位结构，设有一底座以及一与底座枢接的盖体，底座上设有一凹槽，并于凹槽内设有一组导接装置，而盖体底面设有一抵压单元，其中，导接装置设有一配合待测芯片固定的定位部，并于定位部中设有复数个对应待测芯片底部锡球位置的透孔，透孔用以套接固定待测芯片的锡球，将待测芯片定位于定位部上，定位部下方设有一导通待测芯片与测试电路板的导电部。本实用新型将导接装置的导电部上连设一定位部，并利用定位部上的复数个透孔将待测芯片的锡球套接固定，让芯片测试座只需一组定位部，即可与多种接脚定义及位置相同，但芯片尺寸不同的待测芯片组接。

主权项

一种芯片测试座定位结构，其特征在于，设有一底座以及一枢接于上述底座的盖体，上述底座设有一凹槽，并于上述凹槽中设有一组导接装置，上述盖体底侧设有一个或一个以上的抵压单元，上述底座与上述盖体于枢接端的相对位置设有一相互对应卡接的卡扣组件，其特征在于：上述导接装置设有一配合各种尺寸待测芯片固定的定位部，并于上述定位部设置一导通待测芯片与测试电路板的导电部，上述定位部设有复数个对应待测芯片底部锡球位置的透孔，上述透孔用以套接固定待测芯片的锡球，而上述导电部于对应上述透孔位置设有一组导通件，用以电性连接上述锡球与测试电路板的接点。