集成电路用封装载板的防溢胶构造

摘要

本实用新型是提供一种集成电路用封装载板，该载板呈矩形状，由复数封装单元以矩阵方式排列而成，该封装单元上的引脚与晶片座之间以及引脚相互之间形成镂空空间，并于该镂空空间中填塞绝缘胶，该载板在一对以上的二引脚上分别点上粘着胶用以跨接一被动元件，并且在各粘着胶周围形成一防护沟槽，当被动元件跨接于二引脚上时，由该防护沟槽的设计，使被压扁往外扩散的粘着胶流入该防护沟槽中，防止粘着胶因毛细作用互相沾粘而造成相对二引脚的短路。

主权项

1.一种集成电路用封装载板的防溢胶构造，由复数个封装单元以矩阵方式排列而成，各该封装单元包含有：一以上的晶片座，该等晶片座上设有对应的晶片；复数引脚，设于该晶片座周缘，该等引脚与该晶片座之间以及该等引脚相互之间为镂空空间；一绝缘胶，堆叠填塞于该镂空空间；一以上的被动元件，分别以二端跨接于二引脚上，各该引脚与该被动元件相对端接合处各点有一粘着胶；其特征在于，其中还包含有：各该粘着胶周缘设有一防护沟槽。