| 发明名称 | 具有受控膨胀特性的电路卡装置 | ||
| 摘要 | 将压电材料(120)嵌入电路卡的环氧树脂层(220)，按照温度变化来控制热膨胀和收缩特性。温度传感器(212)和恒温器(214)根据温度大小产生一个受控电压，将这个电压提供给电路卡中的压电块(120)。电路卡的局部区域可以具有不同数量的压电材料(120)或者不同的恒温器(214)。压电块(120)可以按照规则方式布局，也可以按照随机或者伪随机方式布局。 | ||
| 申请公布号 | CN1203732C | 申请公布日期 | 2005.05.25 |
| 申请号 | CN01808999.2 | 申请日期 | 2001.04.03 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | T·J·迪肖恩;D·T·西尔斯;B·联;P·杜亚里 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/34 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种电路卡，包括：多个材料层；和多层中至少一层中嵌入的多个压电块，其中每个所述的压电块被配置为呈现受控变形，作为一个施加在它上面的电压的函数；一个温度传感器，用于感测温度；一个耦合在温度传感器和压电块之间的恒温器，用于作为温度的函数施加电压。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||