| 主权项 |
1.一种天线阻抗匹配方法,包括如下步骤:在天线之馈电部处设置容性装置;将该容性装置与天线之馈电部电性相连;调节电容参数使天线达成阻抗匹配。2.如申请专利范围第1项所述之天线阻抗匹配方法,其中所述容性装置系由导电材料及设于其间之电介质所形成的电容。3.如申请专利范围第2项所述之天线阻抗匹配方法,其中电介质系印刷电路板。4.如申请专利范围第3项所述之天线阻抗匹配方法,其中导电材料系为蚀刻在印刷电路板两侧面上之上、下金属片。5.如申请专利范围第4项所述之天线阻抗匹配方法,其中所述容性装置之上金属片与天线之馈电部电性相连。6.如申请专利范围第5项所述之天线阻抗匹配方法,其中通过调节印刷电路板的材料以调节电容的大小。7.如申请专利范围第6项所述之天线阻抗匹配方法,其中通过调节上金属片与下金属片的相对面积以调节电容的大小。8.如申请专利范围第7项所述之天线阻抗匹配方法,其中通过调节上金属片与下金属片的间距大小调节电容的大小以调节电容的大小。9.一种天线阻抗匹配装置,系设置在天线一端,该天线包括馈电部,其中:该天线阻抗匹配装置与天线之馈电部电性相连,且该阻抗匹配装置系为由导电材料及设于其间之电介质所形成的电容。10.如申请专利范围第9项所述之天线阻抗匹配装置,其中电介质系印刷电路板。11.如申请专利范围第10项所述之天线阻抗匹配装置,其中导电材料系为蚀刻在印刷电路板两侧面上之上、下金属片。12.如申请专利范围第11项所述之天线阻抗匹配装置,其中阻抗匹配装置通过所述上金属片与天线之馈电部电性相连。13.一种天线阻抗匹配装置,设置在平面印刷天线一端,该平面印刷天线包括馈电部,其中:天线阻抗匹配装置系由导电材料及印刷电路板所形成之电容,该电容与天线的馈电部电性相连。14.如申请专利范围第13项所述之天线阻抗匹配装置,其中导电材料系为蚀刻在印刷电路板两侧面上之上、下金属片。15.如申请专利范围第14项所述之天线阻抗匹配装置,其中阻抗匹配装置通过所述上金属片与天线之馈电部电性相连。16.一种平面印刷天线,包括:天线本体,其系设置在印刷电路板上,包括辐射部、馈电部和接地部;阻抗匹配装置,其系设置在天线本体之一端,且该阻抗匹配装置系由导电材料及印刷电路板所形成之电容,该电容与天线的馈电部电性相连。17.如申请专利范围第16项所述之平面印刷天线,其中导电材料系蚀刻在印刷电路板两侧面上之上、下金属片。18.如申请专利范围第17项所述之平面印刷天线,其中所述辐射部、馈电部和上金属片均设于印刷电路板之同一侧面,且馈电部位于辐射部与上金属片之间,并与辐射部和上金属片电性相连。19.如申请专利范围第18项所述之平面印刷天线,其中所述接地部设置于上金属面上,并与馈电部电性隔离。图式简单说明:第一图系本发明一实施例之俯视图。第二图系第一图所示实施例之仰视图。第三图系第一图所示实施例沿III-III之剖视图。 |
