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Eine Behandlungsvorrichtung (2) zum Behandeln eines bandförmigen Substrates (1) mit einem Gas hat eine Gasquelle (5) für das Gas. Um die Gasquelle (5) herum ist als Musterträger ein endloses Musterband (7) über mehrere Umlenkwalzen (8, 9, 10, 11) umlaufend geführt. Das Musterband (7) besteht aus einer Siebfolie, welche zur Erzeugung von nicht mit dem Gas zu behandelnden Bereichen des Substrates (1) mit einer Abdeckung (14) versehen ist.
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