发明名称 电子组件之端子检查装置
摘要 本发明以提供可能在电子组件在近于装的状态下对其施行检查的电子组件之端子检查装置为目的。以雷射发光部10的雷射光照载置于玻璃工作台1 之被测定象的制作品W 之端子L 下面,以位置感测器12接受其反射光,由反射光的变位量P 求得端子L 的浮隙。
申请公布号 TW260749 申请公布日期 1995.10.21
申请号 TW084104279 申请日期 1995.04.29
申请人 亚多特克工程股份有限公司 发明人 金田宪明
分类号 G01R31/26 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人 洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种电子组件之端子检查装置,以具备:载置被检查对象之电子组件的光透过体;由该光透过体下侧对所载置电子组件的端子下面投射光的投射装置;检出由该端子反射的反射光自基准位置之偏差的检出装置;以及以该检出装置的信号算出前述电子组件的端子下面自基准位置之变位的算出装置为其特征者。2.一种电子组件之端子检查装置,以具备:载置具有复数之端子的电子组件之光透过体;以沿着所载置电子组件的外部形状与电子组件做相对的移动,由前述光透过体下侧对复数之端子下面顺次将光投射的投射装置;检出由该端子反射的反射光自基准位置之偏差的检出装置;以及以该检出装置的信号算出前述电子组件的端子下面自基准位置之变位的算出装置为其特征者。3.如申请专利范围第1或第2项记载的电子组件之端子检查装置,其中前述算出装置以补偿由前述光透过体构成之光的屈射而算出其变位者。4.如申请专利范围第1或第2项记载的电子组件之端子检查装置,其中前述电子组件沿其外部形状具有复数的端子,由该端子载置于基板上施行装着者。5.如申请专利范围第1或第2项记载的电子组件之端子检查装置,其中检出由前述端子反射的反射光自基准位置之偏差的检出装置,其为检出于端子之复数点自基准位置的偏差者。6.如申请专利范围第1或第2项记载的电子组件之端子检查装置,其中检出由前述端子反射的反射光自基准位置之偏差的检出装置,为具备接受反射光之复数的受光元件,以该受光元件之受光量的分布检出自基准位置的偏差者。7.如申请专利范围第1或第2项记载的电子组件之端子检查装置,其中前述电子组件为集体电路者。8.如申请专利范围第1或第2项记载的电子组件之端子检查装置,其中前述光透过体为玻璃板者。9.一种电子组件之端子检查装置,以具备:载置具有复数之端子的电子组件之光透过体;以沿着所载置电子组件的外部形状与电子组件做相对的移动,由前述光透过体下侧对复数之端子下面顺次将光投射的投射装置;检出由该端子反射光的时点及检出光透过该端子间之时点的检出装置;以及从该检出装置的信号检出端子间的间距之检出装置为其特征者。10.如申请专利范围第1,第2或第9项记载的电子组件之端子检查装置,其中前述投射光的投射装置为投射雷射光者。图示简单说明:图1表示本发明一实施例的全体构成之平面图。图2表示本发明一实施例之感测部2的扩大图。图3表示本发明一实施例之机能方块图。图4表示本发明一实施例之变位量的算出方法之说明图。图5表示本发明一实施例之变位量的算出方法之说明图。图6表示本发明一实施例之变位量的算出方法之说明图。
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