| 摘要 |
<P>L'INVENTION CONCERNE UN DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS ET UN PROCEDE DE FABRICATION D'UN TEL DISPOSITIF.</P><P>CE DISPOSITIF SE COMPOSE D'UNE BASE 11 REALISEE EN UN MATERIAU TEL QUE DU VERRE-EPOXY, PLUSIEURS CONDUCTEURS 15 COMPORTANT DES FILS (TELS 12) QUI S'ETENDENT DEPUIS UNE SURFACE AVANT VERS UNE SURFACE ARRIERE DE LA BASE 11, UN ELEMENT SEMI-CONDUCTEUR 17 FIXE DANS UN RENFONCEMENT 16 DE LA BASE ET RELIE ELECTRIQUEMENT AUX FILS 12, UNE ENCAPSULATION HERMETIQUE FORMEE UNE PAR RESINE 19 ENTOURANT AU MOINS L'ELEMENT SEMI-CONDUCTEUR 17 ET DES PARTIES DE RACCORDEMENT 14 ENTRE L'ELEMENT 17 ET LES FILS (TELS 12).</P><P>APPLICATION NOTAMMENT AUX PLAQUETTES A CIRCUITS INTEGRES A SEMI-CONDUCTEURS DISPOSEES EN BOITIER PORTEUR EXTREMEMENT MINCE.</P> |
