发明名称 |
软性电子装置 |
摘要 |
本发明公开一种软性电子装置,其包括软性基板、一电子元件层以及保护膜,其中电子元件层设置于软性基板的上表面,保护膜设置于软性基板的上表面且覆盖电子元件层。保护膜具有至少一侧壁与软性基板的上表面相交,且侧壁与软性基板上表面的夹角为锐角。 |
申请公布号 |
CN103384447B |
申请公布日期 |
2016.06.29 |
申请号 |
CN201310259634.4 |
申请日期 |
2013.06.26 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
黄子瑜;洪仕馨 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;王颖 |
主权项 |
一种软性电子装置,其特征在于,包括:一软性基板,其具有一上表面;一电子元件层设置于该软性基板的该上表面;以及一保护膜,设置于该软性基板的该上表面上且覆盖该电子元件层,该保护膜具有至少一侧壁与该上表面相交,该侧壁与该上表面具有一夹角,且该夹角为锐角;该保护膜的外缘具有一缓坡结构,且该缓坡结构的厚度由该保护膜的外侧向该保护膜的内侧渐渐增加;其中该保护膜还包括一中央部分被该缓坡结构所围绕,该保护膜的该中央部分完全重叠于该电子元件层,且该中央部分的厚度为30微米至500微米。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 |