プリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板

摘要

ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、エッチング時に銅箔側から電子が流れる被覆層が前記エッチング時のレジストパターンを形成させる面に形成されたプリント配線板用銅箔。