| 发明名称 | 发光体之散热模组 | ||
| 摘要 | 一种发光体之散热模组，包含：一发光体基板，具有一发光体及一基板，该基板至少有二相对之表面；一第一散热构件，设有第一接触面与一散热部，该第一接触面与基板之其一表面贴接；一第二散热构件，设有第二接触面与一散热部，该第二接触面与基板之另一对应表面贴接；一定位构件，用以结合该第一散热构件与第二散热构件，并使该发光体基板之基板二相对之表面分别与第一散热构件之第一接触面及第二散热构件之第二接触面贴接。 | ||
| 申请公布号 | TWI467114 | 申请公布日期 | 2015.01.01 |
| 申请号 | TW098105034 | 申请日期 | 2009.02.17 |
| 申请人 | 建准电机工业股份有限公司 | 发明人 | 洪银树;宫原雅晴;锺志豪 |
| 分类号 | F21V29/00;H05K7/20;F21Y101/02 | 主分类号 | F21V29/00 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈启舜 高雄市苓雅区中正一路284号12楼 | |
| 主权项 | 一种发光体之散热模组，包含：一发光体基板，具有一发光体及一基板，该基板至少有二相对平面；一第一散热构件，设有第一接触面与一散热部，该第一接触面与基板之其一平面贴接；一第二散热构件，设有第二接触面与一散热部，该第二散热构件之第二接触面与该第一散热构件之第一接触面相互面对，该第二接触面与基板之另一对应平面贴接；一定位构件，用以结合该第一散热构件与第二散热构件，并使该发光体基板之基板二相对平面分别与第一散热构件之第一接触面及第二散热构件之第二接触面贴接。 | ||
| 地址 | 高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1 TW 12F-1, NO. 120, CHUNG-CHENG 1ST RD., LINGYA CHIU, KAOHSIUNG, TAIWAN, R. O. C. | ||