用于导电性的电磁兼容晶片

摘要

根据本发明，提供一种半导体装置，其包括：半导体裸片或芯片；封装主体；以及封装主体穿导孔。所述半导体芯片包含多个导电接垫。所述封装主体封装所述半导体芯片的侧壁，且具有形成于所述封装主体中的具有侧壁的至少一个孔，所述侧壁具有规定的第一表面粗糙度值。所述封装主体穿导孔位于所述封装主体的所述孔中，且包括电介质材料和至少一个导电互连金属。所述电介质材料位于所述孔的所述侧壁上，且界定具有侧壁的至少一个孔洞，所述侧壁具有小于所述第一表面粗糙度值的第二表面粗糙度值。所述互连金属安置于所述孔洞中。

主权项

一种半导体装置，其包括：半导体芯片，其包含多个导电接垫；封装主体，其至少部分地封装所述半导体芯片，所述封装主体具有形成于所述封装主体中的至少一个孔，所述至少一个孔界定具有第一表面粗糙度值的孔侧壁；以及至少一个封装主体穿导孔，其位于所述孔中，所述穿导孔包括位于所述孔的所述孔侧壁上的电介质材料，且所述电介质材料界定具有孔洞侧壁的至少一个孔洞，所述孔洞侧壁具有小于所述第一表面粗糙度值的第二表面粗糙度值。