| 摘要 |
Insbesondere im Bereich der Elektronikproduktion werden zu fertigende Leiterplatten bzw. Baugruppen mittelfristig auf SMT-Bestücklinien durch Oberflächenmontage (surface-mounting technology, SMT) hergestellt. Auf Grund von technischen Restriktionen kann aber nicht jede Leiterplatte auf jeder Bestücklinie gefertigt werden. Verfahren zur Zuordnung von Leiterplatten auf Bestücklinien zur Bestückung der Leiterplatten mit Bauelementen, um eine minimale Bauelementvarianz bei vorgegebenen maximalen zeitlichen Auslastungen pro Bestücklinie zu erreichen, wobei die Bauelementvarianz bestimmt ist als Summe der Anzahlen der auf den Bestücklinien benötigten Bauelemente, wobei für jede Leiterplatte und jede Bestücklinie, basierend auf den Taktzeiten der Bestücklinien, den Umrüstzeiten und den Liniennutzungsgraden, die jeweiligen Gesamtproduktionszeiten ermittelt werden, wobei für die einer Linie zugeordneten Menge von Leiterplatten die Summe dieser Gesamtproduktionszeiten die maximale zeitliche Auslastung der jeweiligen Bestücklinie nicht überschreiten darf, wobei die möglichen Zuordnungen von Leiterplatten auf Bestücklinien durch die vorhandene Infrastruktur oder durch benutzerdefinierte Vorgaben eingeschränkt sind, wobei die Zuordnung Leiterplatte auf Bestücklinie unter den gegebenen Vorgaben mittels ganzzahliger linearer Programmierung berechnet werden. |
