无外引脚的芯片堆叠封装构造

摘要

本实用新型公开一种无外引脚的芯片堆叠封装构造，其使用的一导线架具有数个第一接点及数个第二接点，其中所述数个第一接点先用以承载及电性连接一倒装型的第一芯片，接着再于所述第一芯片上另堆叠一打线型的第二芯片，所述第二芯片则通过数条导线与所述数个第二接点电性连接。由于在整体上使用了倒装型的第一芯片及第一接点，因此可在保持相同尺寸下，使所述芯片堆叠封装构造的底面积利用率扩增到最大，以增加单位面积的接点数量与密度；或者，也可在保持相同接点数量下，使所述芯片堆叠封装构造的整体尺寸尽可能的微型化。

主权项

一种无外引脚的芯片堆叠封装构造，其特征在于：所述无外引脚的芯片堆叠封装构造包含：一导线架，具有数个第一接点及数个第二接点，所述第二接点围绕排列在所述第一接点的周围；一第一芯片，位于所述第一接点上，且所述第一芯片通过数个凸块分别电性连接于所述第一接点；一第二芯片，堆叠于所述第一芯片上，且所述第二芯片通过数条导线分别电性连接于所述第二接点；以及一封装胶体，包覆保护所述第一芯片、第二芯片、凸块、导线及导线架，其中所述封装胶体的一下表面裸露所述第一接点的一下表面及所述第二接点的一下表面。