连接垫结构、芯片接合结构与检测芯片接合状态的方法

摘要

一种连接垫结构、芯片接合结构与检测芯片接合状态的方法，该芯片接合结构包括透光基板、不透光导电层、绝缘层、透光导电层、芯片，以及非导电性胶。不透光导电层设置于透光基板上，且不透光导电层包括至少一孔洞区；绝缘层覆盖于不透光导电层上，且绝缘层包括一开口，大体上对应不透光导电层的孔洞区。透光导电层设置于绝缘层上并经由绝缘层的开口与不透光导电层电性连接，其中透光导电层、绝缘层与不透光导电层于孔洞区形成一透光区；芯片包括至少一导电凸块，导电凸块与透光导电层接触且电性连接，其中透光区使导电凸块的部分表面形成一可视区；非导电性胶将芯片黏着于透光导电层上。本发明可有效提高芯片的压合工艺的良率与可靠度。

主权项

一种连接垫结构，包括一透光基板；一第一不透光导电层，设置于该透光基板上，其中该第一不透光导电层包括至少一孔洞区；一第一绝缘层，覆盖于该第一不透光导电层上，且该第一绝缘层具有一开口，大体上对应该第一不透光导电层的该孔洞区；以及一透光导电层，设置于该第一绝缘层上并经由该第一绝缘层的该开口与该第一不透光导电层电性连接，其中于该孔洞区中，该透光导电层、该第一绝缘层与该第一不透光导电层形成一透光区。