半导体封装基板

摘要

本发明公开了一种半导体封装基板，包括有本体及设于该本体表面的多个焊线垫，其中相邻两焊线垫中心的连线相对于该些焊线垫排列方向旋转一角度，该些焊线垫可选择为水滴状焊线垫，并以其圆弧端及角端相互交错排列且保持一定间隔，或为水滴状焊线垫及圆弧状焊线垫相互交错排列且保持一定间隔，亦或为圆弧状焊线垫，并相互交错排列且保持一定间隔，藉以缩短焊线垫的间距及避免焊线误触邻近焊线垫而发生短路问题；同时，由于该些焊线垫与连接该些焊线垫的导线形状有极大差异，且彼此焊线垫保持一定间隔，是以在利用焊线电性连接该焊线垫及半导体芯片时，可避免该焊线机误判连接该焊线垫的导线为另一焊线垫，而发生误打焊线问题。

主权项

1. 一种半导体封装基板，包括：一本体；以及多个形成于该本体上呈水滴状的焊线垫，其一端为圆弧端，另一相对端为角端，且该些焊线垫以其圆弧端及角端相互交错且保持一定间隔而排列于该本体表面，其中，相邻两水滴状焊线垫的圆弧端中心的连线相对于该些焊线垫排列方向旋转一角度。