发明名称 |
具有补偿区于参考平面的孔状导通结构 |
摘要 |
本实用新型是有关于一种具有补偿区于参考平面的孔状导通结构。基板中具有数层导体层,藉由绝缘层使其隔绝。若二线路分属不同导体层,且此二导体层之间有一参考平面,因为各导线层之间有绝缘层,欲使此二线路电性连接,须经由一孔状导通结构。当此孔状导通结构具有一补偿区重叠于一线路下,可有效补偿孔状导通结构的电容效应,其中此补偿区为参考平面中的一非导体区域。藉由设计良好的补偿区及孔状导通结构的变化,可使此孔状导通结构的特征阻抗相互匹配,将讯号清楚地传递。 |
申请公布号 |
CN2831419Y |
申请公布日期 |
2006.10.25 |
申请号 |
CN200520011701.1 |
申请日期 |
2005.04.07 |
申请人 |
威盛电子股份有限公司 |
发明人 |
江信兴;李胜源 |
分类号 |
H01L21/70(2006.01);H05K3/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/70(2006.01) |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
1、一种具有补偿区的孔状导通结构,其特征在于其至少包括:复数个导体层,彼此重叠且藉由复数绝缘层相互隔绝;一第一线路,配置于第一导体层;一第二线路,配置于第二导体层;一参考平面,为第三导体层配置于该第一导体层与该第二导体层之间,并具有一空旷区;一孔状导通结构,含有至少一个导通孔线路贯穿该复数绝缘层、该复数导体层及该参考平面的空旷区,其一端与该第一线路电性连接,另一端与该第二线路电性连接;一补偿区,是位于该参考平面的一非导体区,其中,该补偿区与该第一线路的部份重叠,且接近该空旷区。 |
地址 |
中国台湾 |