具有积体电镀电阻器之印刷电路板的制造方法

摘要

本发明系关于一种电镀电阻器在绝缘基板上使电阻器与印刷电路板整合之制造方法。本发明在活化步骤时使用遮罩，以选择性活化被选部分的表面，因此能使电镀在没有使用电镀遮罩之印刷电路板上的面积较小。根据本发明之制程所制造之印刷电路板，与知技术相较，具有较佳之均匀性和可靠度。