发明名称 控制半导体晶片封装交互作用的焊垫组构
摘要
申请公布号 TWI501367 申请公布日期 2015.09.21
申请号 TW101128576 申请日期 2012.08.08
申请人 格罗方德半导体公司 发明人 雷恩 薇薇安W
分类号 H01L23/488;H01L25/04 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项 一种半导体晶片,包括:至少一积体电路装置;以及电气连接至该至少一积体电路装置的第一焊垫,从上面俯视时,该第一焊垫具有对应至第一区部分与邻近该第一区部分的第二区部分的不规则整体组构,该第一区部分系由从上面俯视时的第一实质规则几何形状所定义,其中,从上面俯视时,与从该第一区部分的任何部分至该半导体晶片的中心线之其他距离相比,该第二区部分的至少一部分与该半导体晶片的中心线具有较大的距离,其中,从上面俯视时,该第一区部分具有第一区形心,且该第二区部分具有第二区形心,且该第二区形心与半导体晶片相距一距离,该距离大于该第一区形心与该半导体晶片的中心之间的距离。
地址 美国