| 摘要 |
<p>In Ausführungsformen enthält das Mehrchip-Gehäuse auf Glasbasis ein photodefinierbares Substrat auf Glasbasis, mindestens ein elektronisches Bauteil, das auf dem photodefinierbaren Substrat auf Glasbasis angeordnet ist, und einen Teilbereich des photodefinierbaren Substrats auf Glasbasis, der mit ultraviolettem Licht belichtet wurde, wobei der Teilbereich des photodefinierbaren Substrats Keramik enthält. Außerdem kann das Sensorgehäuse zusätzliche elektronische Bauteile, ein gläsernes Touch Panel und/oder eine Leiterplatte enthalten. In Ausführungsformen enthält das Herstellen der Sensorgehäuse-Vorrichtung das Erhalten eines photodefinierbaren Substrats auf Glasbasis, das Ätzen des photodefinierbaren Substrats auf Glasbasis und das Ausbilden eines Keramik-Teilbereichs des photodefinierbaren Substrats auf Glasbasis.</p> |
