基于层叠封装的集成电路芯片成像器

摘要

一种用于对条形码符号进行解码的装置包括：一个第一集成电路芯片，该第一集成电路芯片带有一个晶片级相机、至少一个光源、和在该芯片的一个表面上的多个接触垫；以及一个第二集成电路芯片，该第二集成电路芯片带有一个处理器、存储器、在该芯片的一个表面上的多个接触垫、和在该芯片的另一个表面上的多个接触垫。该装置包括一个PCB，该PCB具有多个接触垫，这些接触垫被布置在该PCB的至少一个表面上，并且其中该第一和第二集成电路芯片是垂直地叠置在该PCB上，并且该第一和第二集成电路芯片上的多个接触垫与该第二集成电路芯片的这些接触垫和PCB相对接。该装置运行以便用于处理由WLC生成的图像信号从而尝试对该条形码符号进行解码。

主权项

一种基于层叠封装的集成电路芯片成像器，包括：一个第一集成电路芯片，该第一集成电路芯片具有：一个带有传感器和透镜的晶片级相机、至少一个光源、以及布置在该第一集成电路芯片的一个第一表面上的多个接触垫；一个第二集成电路芯片，该第二集成电路芯片具有一个处理器、一个存储器、布置在该第二集成电路芯片的一个第一表面上的多个接触垫、以及布置在该第二集成电路芯片的一个第二表面上的多个接触垫；一个印刷电路板，该印刷电路板具有布置在该印刷电路板的至少一个表面上的多个接触垫；其中该第一集成电路芯片以及该第二集成电路芯片被叠置在该印刷电路板上的X‑Y平面中，其方式是使得该第一集成电路芯片上的多个接触垫限定与该第二集成电路芯片上的多个接触垫的一种接口以便允许在该第一集成电路芯片与第二集成电路芯片之间的信号通信，并且该第二集成电路芯片上的多个接触垫限定与该印刷电路板上的多个接触垫的一个接口，以便允许在该第一集成电路芯片、第二集成电路芯片、以及印刷电路板之间的的信号通信；并且其中该装置运行以便用于处理由该晶片级相机生成的图像信号从而尝试将该条形码符号解码。