发明名称 |
一种POP封装器件SMT预加工方法及装置 |
摘要 |
本发明公开了一种POP封装器件SMT预加工方法,包括步骤:将下层IC放入冶具的IC槽内;把钢网装入印刷机,在钢网的非开孔处加入生产辅料;把冶具送入印刷机,钢网压合在冶具的上表面,钢网的开孔阵列位于下层IC上表面焊点上;启动印刷机,刮刀把生产辅料刮入钢网开孔内,完成生产辅料印刷;将冶具送入贴片机,贴片机将上层IC放置于下层IC上表面焊点上,完成上、下层IC的贴装;把POP封装器件送入回焊炉,完成对上、下层IC焊接;将POP封装器件取出。还公开了一种POP封装器件SMT预加工装置,采用本方法或装置,降低成本投入,克服传统加工工艺的缺陷,简化POP封装器件的贴装、焊接难度,大幅提高产品的可靠性。 |
申请公布号 |
CN102858096A |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201210335633.9 |
申请日期 |
2012.09.12 |
申请人 |
梁锦贤 |
发明人 |
梁锦贤 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 |
代理人 |
李悦 |
主权项 |
一种POP封装器件SMT预加工方法,其特征在于,包括如下步骤:a.将POP封装器件的下层IC放入冶具开设的对应的IC槽内;b.把设置有与IC槽对应的开孔阵列的钢网装入印刷机,在钢网的非开孔处加入生产辅料;c.把装好POP封装器件下层IC的冶具送入印刷机,钢网压合在冶具的上表面,钢网的开孔阵列位于对应IC槽内的下层IC上;d.启动印刷机,印刷机的刮刀进行往复运动,把生产辅料刮入钢网的开孔内,完成下层IC的上表面焊点生产辅料的印刷;e.将冶具送入贴片机,贴片机拾取POP封装器件的上层IC并将其准确的放置于下层IC上,上层IC下表面的锡球与下层IC印刷有生产辅料的上表面焊点粘合,完成上、下层IC贴装;f.把完成贴装后的POP封装器件送入回焊炉,完成对POP封装器件的上、下层IC焊接,使之结合成为一体;g.将焊接为一体的POP封装器件从冶具的IC槽内取出。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区高新南一道17号万德莱大厦南座6楼 |