| 主权项 |
一种晶片接垫配置，包括：一基板，具有一主动表面，该主动表面上设置复数个线性排列之金属垫；一保护层，覆盖该主动表面及该些金属垫，该保护层并形成复数个接触孔，该些接触孔系对应该些金属垫，藉以露出部分之该些金属垫；以及复数个交错排列之第一导电凸块(bump)及第二导电凸块，分别对应该些接触孔，其中该些第一导电凸块透过对应之接触孔与该些金属垫耦接，该些第二导电凸块透过对应之接触孔与该些金属垫耦接并延伸至该晶片内侧。如申请专利范围第1项所述之晶片接垫配置，其中该些接触孔包括复数个交错排列之第一接触孔及第二接触孔，该些第一接触孔及该些第二接触孔分别对应于该些第一导电凸块及该些第二导电凸块，该些第一接触孔及该些第二接触孔系分别形成于该晶片外侧及内侧。如申请专利范围第2项所述之晶片接垫配置，其中该些第二接触孔之宽度小于该些第一接触孔之宽度。如申请专利范围第2项所述之晶片接垫配置，其中该些第二导电凸块分别具有耦接该些第二接触孔并延伸至该晶片内侧之一走线部，以及连接该走线部并形成于该晶片内侧之一连接部，该走线部之宽度小于该连接部之宽度。如申请专利范围第1项所述之晶片接垫配置，其中该走线部及该连接部为相同材料。如申请专利范围第1项所述之晶片接垫配置，其中该些第一导电凸块及该些第二导电凸块与该些金属垫之间，更包括复数个金属衬垫。如申请专利范围第1项所述之晶片接垫配置，其中该些金属垫之材质为铝。如申请专利范围第1项所述之晶片接垫配置，其中该保护层之材质为氮化矽或氧化矽。一种晶片接垫配置之制造方法，包括：(a)提供一基板，该基板具有一主动表面；(b)形成复数个金属垫于该主动表面上；(c)形成一保护层于该主动表面上，该保护层覆盖该些金属垫，该保护层形成复数个露出该些金属垫之接触孔；(d)形成复数个第一导电凸块，各第一导电凸块透过一个该些接触孔与一个该金属垫耦接；以及(e)形成复数个第二导电凸块，系与该第一导电凸块交错设置于该保护层上，各第二导电凸块包括透过一个该些接触孔耦接对应金属垫并延伸至晶片内部之一走线部，及连接该走线部并形成于晶片内侧之一连接部。如申请专利范围第9项所述之制造方法，其中该些接触孔包括复数个第一接触孔及复数个第二接触孔，该些第一接触孔及该些第二接触孔分别对应于该些第一导电凸块及该些第二导电凸块，该些第一接触孔及该些第二接触孔系交错排列于该保护层上。如申请专利范围第10项所述之制造方法，其中各第二接触孔之宽度小于各第一接触孔之宽度。如申请专利范围第10项所述之制造方法，其中各走线部之宽度大于各第二接触孔之宽度，该连接部之宽度大于该走线部之宽度。如申请专利范围第9项所述之制造方法，其中该走线部及该连接部系以相同材料形成。如申请专利范围第9项所述之制造方法，其中该步骤(c)更包括：(c1)形成一保护材料层于该主动表面上；(c2)形成一图案化光阻层于该保护材料层上；以及(c3)根据该图案化光阻层蚀刻该保护材料层，以形成该保护层。 |
