| 发明名称 | 微细孔电镀和金凸起形成方法、半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种对微细孔的电镀方法，使用低毒性且具有与氰基类金电镀液相匹配的性能的、含有碘化金络合离子和非水溶剂的金电镀液，用适当的脉冲电流波形施加仅正电流或正负电流的脉冲波的电镀电流以在光致抗蚀剂微细的开口部中实施金电镀。对在电极焊盘上形成的开口部进行金电镀，由此在电极焊盘上形成金凸起，该凸起面内的高度偏差、晶片面内的凸起高度偏差、以及凸起表面的粗糙度同时减小，连接可靠性高，而且，也不产生因抗蚀剂裂缝而导致的电极间短路。 | ||
| 申请公布号 | CN1822322A | 申请公布日期 | 2006.08.23 |
| 申请号 | CN200510048397.2 | 申请日期 | 2005.11.02 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 铃木芳英;泽井敬一 |
| 分类号 | H01L21/288(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/288(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种对微细孔的电镀方法，是在微细孔中实施金电镀，具有以下步骤：使用含有碘化金络合离子和非水溶剂的金电镀液，施加正电流脉冲波的电镀电流以在微细孔内实施金电镀。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||