| 发明名称 | 银基合金电接触材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及银基合金电接触材料及其制备方法。银基合金电接触材料重量％成分为：Sm：0.1～1.3，Ni：10～20，余量为Ag。发明制备方法通过真空或保护气氛熔炼按比例配好的Ag、Sm，之后快速雾化凝固制粉，再按一定比例与Ni粉混合机械合金化，经压制成型，真空烧结，挤压加工成丝材、板材、复合铆钉等。电接触材料具有晶粒细小，组织均匀，加工性能优良，抗熔焊性强，耐磨性好，抗电弧烧损能力强和接触电阻低而稳定的特点，可用于交直流接触器、继电器、控制器、断路器等。 | ||
| 申请公布号 | CN1231932C | 申请公布日期 | 2005.12.14 |
| 申请号 | CN200310104057.8 | 申请日期 | 2003.12.16 |
| 申请人 | 昆明贵金属研究所 | 发明人 | 陈力;谢明;杨有才;李汝民;段云喜;陈江;曾荣川;符世继 |
| 分类号 | H01H1/02;H01B1/02;C22C5/06 | 主分类号 | H01H1/02 |
| 代理机构 | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人 | 赛晓刚 |
| 主权项 | 1.银基合金电接触材料，化学成分重量比为：0.1％～1.3％的Sm，10％～20％的Ni，余量为Ag，Ag、Sm、Ni原材料纯度为99.95％以上。 | ||
| 地址 | 650221云南省昆明市二环北路核桃箐(昆明贵金属研究所) | ||