固体元件装置的制造方法

摘要

一种固体元件装置，其可实现低温下的玻璃封固加工、且提供具有高可靠性封固结构的固体元件装置。对于搭载有GaN系LED元件(2)的含玻璃Al2O3基片(3)，平行地设置P2O5-ZnO系低熔点玻璃，且在氮气氛中，将压力设为60kgf，并在415℃及其以上的温度下进行热压加工。该条件下的低熔点玻璃的粘度为109泊，低熔点玻璃通过在含玻璃Al2O3基片(3)的表面上形成的氧化物而被粘接。

主权项

一种固体元件装置制造方法，其特征在于，包括：将固体元件安装到电力接受供给部的安装工序；封固工序，在氧隔断气氛下对加热到无机封固玻璃材料屈服点以上的温度而软化后的无机封固玻璃材料进行加压，使其与前述电力接受供给部接合，由此来进行前述固体元件的封固加工，前述电力接受供给部是安装前述固体元件且将电极引出到背面的无机材料基片，在前述封固工序中，前述无机封固玻璃材料与前述无机材料基片平行地设置并被加压。