| 发明名称 | 实现虚拟热插拔的方法及实现虚拟热插拔的主机设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种实现虚拟热插拔的方法及实现虚拟热插拔的主机设备；所述主机设备包括虚拟在位模块(7)，与热插拔处理模块(5)和中断触发模块(6)分别相连，用于屏蔽被测板卡的实际在位信号，产生主机设备执行板卡虚拟热插拔流程所需的虚拟在位信号。所述的方法用于被测板卡插置于主机设备的相应插槽中所进行的虚拟热插拔流程的测试，其包括以下步骤：步骤S1：屏蔽被测板卡的实际在位信号，产生虚拟在位信号；步骤S2：根据所述的虚拟在位信号，主机设备执行板卡热插拔处理流程的测试。因此，本发明实现了虚拟热插拔流程测试的全面性，提高了热插拔流程测试的效率，为测试自动化提供了一种有效的手段。 | ||
| 申请公布号 | CN101008911A | 申请公布日期 | 2007.08.01 |
| 申请号 | CN200710006789.1 | 申请日期 | 2007.02.06 |
| 申请人 | 杭州华为三康技术有限公司 | 发明人 | 迟立华 |
| 分类号 | G06F11/267(2006.01);H04L12/04(2006.01);H04L12/24(2006.01) | 主分类号 | G06F11/267(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭晓东 |
| 主权项 | 1、一种实现虚拟热插拔的方法，用于被测板卡插置于主机设备的相应插槽中所进行的虚拟热插拔流程的测试，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤S1：屏蔽被测板卡的实际在位信号，产生虚拟在位信号；步骤S2：根据所述的虚拟在位信号，主机设备执行板卡热插拔处理流程的测试。 | ||
| 地址 | 310053浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路东华为3Com公司 | ||